会社沿革
沿革
- 1951（昭和26）年08月
- 東京都三鷹市に金銀鍍金研究室創立
- 1952（昭和27）年10月
- 東京都小平町(現 小平市)に研究室移転
- 1956（昭和31）年11月
- 有限会社 西原表面加工所に改組、トランジスタその他半導体部品の量産開始
- 1960（昭和35）年03月
- 株式会社に組織変更、小平工場及び設備を増設
- 1961（昭和36）年04月
- プリント配線部を独立させ、東洋プリント配線(株)を設立
- 1963（昭和38）年06月
- 技術部設備課を独立させ、東洋化工機(株)を設立
- 1965（昭和40）年04月
- SABめっき発明(光沢半田電気めっき)、半導体、電子部品及びプリント配線板のめっきに新分野を開拓
- 1966（昭和41）年01月
- 甲府市に甲府工場を建設、SABめっきを主体としたダイオードのめっき及びマーク印刷の量産開始
- 1969（昭和44）年03月
- ニシハラ理工(株)に社名変更、埼玉県入間市に狭山工場新設 半導体、電子部品の量産自動化を達成
- 1977（昭和52）年10月
- 技術部開発課を独立させ、(株)東洋理工研究所を設立
- 1980（昭和55）年04月
- ICリードフレーム連続スポットめっき装置開発
- 1984（昭和59）年06月
- 佐賀工場を新設し、ICリードフレームのめっき量産を開始
- 1985（昭和60）年05月
- フープ材の高精度ストライプめっき技術(STP)を確立
- 1988（昭和63）年05月
- 東京都武蔵村山市にニシハラ理工(株)・東洋プリント配線(株)の本社工場新築移転
- 1991（平成03）年05月
- （株)東洋理工研究所と東洋化工機(株)を合併させ、(株)NRエンジニアリングを設立
- 1996（平成08）年03月
- 鉛環境対策としての新接合材料錫合金めっきを開発
- 1996（平成08）年08月
- NR-C Plating (M) SND.BHD をマレーシアに設立
- 1997（平成09）年10月
- 本社及び狭山工場ISO9002認証取得 No.JMAQA-065
- 1998（平成10）年09月
- 鉛フリーめっきの量産を開始
- 1998（平成10）年10月
- 系列の東洋プリント配線(株)・(株)NRエンジニアリングを合併し、新体制のニシハラ理工(株)としてスタート
- 1999（平成11）年08月
- 資本金を3,810万円に増資
- 2001（平成13）年08月
- ニシハラ理工(株)創業50周年
- 2002（平成14）年11月
- ISO9001：2000 全社ISO認証取得 No.JMAQA-065
- 2003（平成15）年11月
- Pbに代わる機能合金めっきに関する特許取得(特許第3492554号)
- 2003（平成15）年12月
- ISO14001：1996 全社ISO認証取得 No.JMAQA-E452
- 2006（平成18）年09月
- コネクター向け部分Auめっきの量産を開始
- 2006（平成18）年11月
- 資本金を7,620万円に増資
- 2008（平成20）年07月
- 経済産業省より『元気なモノ作り中小企業300社』に選出
