電子部品業界においては製品の軽薄短小低背化が進む中、特性は更に高い水準が要求されております。そうした中、ニシハラ理工ではまったく新しい技法による部分めっきを開発し、従来部分めっきとの応用を図り、高精密の部分めっきが可能です。 それにより、従来方法のマスキングでは対応不可能であった部分めっきに対応いたします。
電子部品業界においては製品の軽薄短小低背化が進む中、特性は更に高い水準が要求されております。そうした中、ニシハラ理工ではまったく新しい技法による部分めっきを開発し、従来部分めっきとの応用を図り、高精密の部分めっきが可能です。 それにより、従来方法のマスキングでは対応不可能であった部分めっきに対応いたします。
従来プレス加工品においては、プレス断面部にめっきが流れていましたが、断面までの寸法がコントロールできます。


新しい開発した部分めっきは、
最小めっき幅=0.06mm、
最小めっき隙間=0.06mmまでがめっき可能です。


フレーム両面にスポットめっきが可能です。
最小めっきエリア
=0.6 ×2.0mm
最小隙間=0.8mm

