鉛フリー化が進み各社が鉛フリーめっきを使用していく中で、今までのはんだ(Sn-Pb)めっきと同様な扱いでは思わぬトラブルの原因になります。その中でも熱履歴での変色・はんだ濡れ性の低下があり、特にめっき皮膜融点以上の工程を繰り返すことによる変色で、はんだ濡れ性の低下からリフロー性の悪化につながり致命不良が発生するようになります。弊社ではこの鉛フリーめっき皮膜の欠点であるリフロー変色を対策しためっき皮膜を提供します。
鉛フリー化が進み各社が鉛フリーめっきを使用していく中で、今までのはんだ(Sn-Pb)めっきと同様な扱いでは思わぬトラブルの原因になります。その中でも熱履歴での変色・はんだ濡れ性の低下があり、特にめっき皮膜融点以上の工程を繰り返すことによる変色で、はんだ濡れ性の低下からリフロー性の悪化につながり致命不良が発生するようになります。弊社ではこの鉛フリーめっき皮膜の欠点であるリフロー変色を対策しためっき皮膜を提供します。
リフロー変色とはめっき皮膜が溶融するときに皮膜中に吸蔵された有機物の分解による皮膜表層の酸化で、酸化皮膜が厚くなるほど濃くなりはんだ濡れ性が劣化します。めっき皮膜中の有機物量を従来の光沢はんだめっきの10 分1 程度に抑えた弊社の半光沢Sn めっきは270℃× 30 秒×6 回の過酷な条件でも変色しません。
材質 |
270℃× 30 秒の繰り返し回数 |
|||||
1 回 |
2回 |
3回 |
4 回 |
5回 |
6 回 |
|
従来品光沢Sn めっき |
○ |
△ |
× |
× |
× |
× |
半光沢Sn めっき |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
○ |
さらに、近年の電子部品は小型・軽量化しているため、部品実装時にメルト寄りが発生すると接合前に部品が動いてしまう恐れがあります。半光沢Snめっきはそういったメルト寄りを一切致しません。表面実装部品に特に適しためっき皮膜です。


『リフロー変色しない』ということから、めっき皮膜表面の酸化皮膜の厚みが薄く、過酷な熱履歴後 でも良好なはんだ濡れ性を確保します。
材質 |
270℃× 30 秒の繰り返し回数 |
|||
1回 |
2回 |
3回 |
6回 |
|
従来品光沢Sn めっき |
0.56 |
0.95 |
1.35 |
1.83 |
半光沢Sn めっき |
0.41 |
0.42 |
0.42 |
0.45 |
ニシハラ理工では、鉛フリー化の一環として独自開発のリフロー専用ラインを構築し、量産を行っております。。錫リフローめっきは高品質・高信頼性を要求される電子部品向けの鉛フリー予備はんだめっきとして最適なめっきです。
錫リフローめっきといえば、薄付け(1.0 〜 2.0 μm)リフローが一般的です。しかし、めっき 厚が薄いとリフロー時の熱により拡散を促進し、はんだ付け性の劣化等の問題が発生します。そこで弊社では温度変化や経時変化に対して安定したはんだ付け性・はんだ濡れ性を確保することが出来る『厚付けリフローめっき』を提供しております。
材質形 |
形状 |
めっき厚 |
板厚 |
板幅 |
各種銅合金 |
条材、プレス材 |
1.0〜7.0μm |
0.09 〜 0.4m |
10 〜 80mm |
鉄ニッケル合金 |
条材、プレス材 |
1.0〜7.0μm |
0.09 〜 0.3m |
10 〜 80mm |
ステンレス |
条材、プレス材 |
1.0〜2.0μm |
0.09 〜 0.2m |
10 〜 80mm |

