Sn めっき皮膜そのものの「有機物の吸着を抑える」「酸化防止効果を持たせる」製法により、たくさんの利点を持つSn めっき(開発コード:N-Sn)を開発いたしました。
Sn めっき皮膜そのものの「有機物の吸着を抑える」「酸化防止効果を持たせる」製法により、たくさんの利点を持つSn めっき(開発コード:N-Sn)を開発いたしました。
| リフロー変色 テスト | AES 分析 赤:Sn 青:O | 酸化膜 の厚み | |
|---|---|---|---|
| N-Sn | ![]() | ![]() | 6nm |
| 無光沢 Sn (変色防止 剤なし) | ![]() | ![]() | 27nm |
| Sn リフロー | ![]() | ![]() | 27nm |
リフロー変色とは、めっき皮膜が溶融するときに皮膜中に吸蔵された有機物の分解による皮膜表層の酸化で、酸化皮膜が厚くなるほど色が濃くなりはんだ濡れ性も劣化します。
めっき皮膜中の有機物量を従来の光沢Snめっきの10分1程度に抑えたN-Sn めっきは270℃×30秒×6回の過酷な条件でも変色せず、良好なリフロー外観(金属光沢)を維持します。
皮膜表面の酸化による変色が発生し、ひどくなると濡れ性の低下からリフロー性の悪化に繋がり致命的な不良が発生するようになります。
| 光沢Sn | N-Sn | 無光沢Sn ( 変色防止剤 なし) | |
|---|---|---|---|
| 皮膜中の C 吸着量 | 0.050% | 0.004% | 0.007% |
N-Sn めっきは皮膜自体で変色を抑制している為、一般的なSn めっき後の変色防止処理とは違い『モールド形成後のバリ取り処理』『めっき後の折り曲げ加工』『表面のキズの有無』の影響を受けても、その後のリフロー工程で皮膜表面が酸化する事なく良好な表面状態を保つことができます。
めっき皮膜表面の酸化皮膜の厚みが薄く、過酷な熱履歴後でも良好なはんだ濡れ性を確保します。
Sn リフローめっきは一度溶融の工程を通る事から液体になった際の表面張力により、中央部分はめっき厚が厚く、端や角の部分はめっき厚が薄くなる事は避けられません。このめっき厚の偏りは、はんだ付け不良・寸法不良の原因にもなり得ます。
| サンプル端部分 | サンプル中央部分 | |
|---|---|---|
| N-Sn | ![]() | ![]() |
| Snリフロー | ![]() | ![]() |
| N-Sn | 光沢Sn |
|---|---|
![]() | ![]() |
N-Sn めっきは有機物の含有量を極力抑えている為、優れたはんだ濡れ性を有しているにも関わらず、光沢Sn めっきで発生する リフロー時のメルト寄り(凝集)が発生しません。
近年の電子部品は小型・軽量化している為、メルト寄り(凝集)の発生が発生すると、『部品が動いてしまう』『はんだ濡れ不具合』などが発生してしまいます。