鉛フリー・はんだめっき (半光沢、錫リフロー)

半光沢Snめっき

鉛フリー化が進み各社が鉛フリーめっきを使用していく中で、今までのはんだ(Sn-Pb)めっきと同様な扱いでは思わぬトラブルの原因になります。その中でも熱履歴での変色・はんだ濡れ性の低下があり、特にめっき皮膜融点以上の工程を繰り返すことによる変色で、はんだ濡れ性の低下からリフロー性の悪化につながり致命不良が発生するようになります。弊社ではこの鉛フリーめっき皮膜の欠点であるリフロー変色を対策しためっき皮膜を提供します。

 

半光沢Snめっきの特徴

『リフロー変色』『メルト寄り(凝集)』しません

リフロー変色とはめっき皮膜が溶融するときに皮膜中に吸蔵された有機物の分解による皮膜表層の酸化で、酸化皮膜が厚くなるほど濃くなりはんだ濡れ性が劣化します。めっき皮膜中の有機物量を従来の光沢はんだめっきの10 分1 程度に抑えた弊社の半光沢Sn めっきは270℃× 30 秒×6 回の過酷な条件でも変色しません。

リフローテスト結果    ○:変色無し △:黄変色 ×:青紫変色
材質
270℃× 30 秒の繰り返し回数
1 回
2回
3回
4 回
5回
6 回
従来品光沢Sn めっき
×
×
×
×
半光沢Sn めっき
 
 

さらに、近年の電子部品は小型・軽量化しているため、部品実装時にメルト寄りが発生すると接合前に部品が動いてしまう恐れがあります。半光沢Snめっきはそういったメルト寄りを一切致しません。表面実装部品に特に適しためっき皮膜です。

断面イメージ図
断面イメージ図
 
熱履歴に対するはんだ濡性が良好な皮膜です

『リフロー変色しない』ということから、めっき皮膜表面の酸化皮膜の厚みが薄く、過酷な熱履歴後 でも良好なはんだ濡れ性を確保します。

リフロー後のゼロクロスタイム(sec)
材質
270℃× 30 秒の繰り返し回数
1回
2回
3回
6回
従来品光沢Sn めっき
0.56
0.95
1.35
1.83
半光沢Sn めっき
0.41
0.42
0.42
0.45
 
 

錫リフローめっき

新たな鉛フリーめっきとして

ニシハラ理工では、鉛フリー化の一環として独自開発のリフロー専用ラインを構築し、量産を行っております。。錫リフローめっきは高品質・高信頼性を要求される電子部品向けの鉛フリー予備はんだめっきとして最適なめっきです。

 

錫リフローめっきの特長

@厚付け(最大7.0 μm)リフローが可能です。

錫リフローめっきといえば、薄付け(1.0 〜 2.0 μm)リフローが一般的です。しかし、めっき 厚が薄いとリフロー時の熱により拡散を促進し、はんだ付け性の劣化等の問題が発生します。そこで弊社では温度変化や経時変化に対して安定したはんだ付け性・はんだ濡れ性を確保することが出来る『厚付けリフローめっき』を提供しております。

A表面粒子は非常に緻密で平滑であり、光沢外観を有します。
B高精度の部分リフローめっきが可能です。
Cプレス材が対応可能です。
Dプレス時のカス発生を抑制します。
E有機物を殆ど皮膜に含有しない為、ウィスカーを抑制します。
 
 

対応可能な材料及びめっき仕様
(小ロットの対応可能です)

材質形
形状
めっき厚
板厚
板幅
各種銅合金
条材、プレス材
1.0〜7.0μm
0.09 〜 0.4m
10 〜 80mm
鉄ニッケル合金
条材、プレス材
1.0〜7.0μm
0.09 〜 0.3m
10 〜 80mm
ステンレス
条材、プレス材
1.0〜2.0μm
0.09 〜 0.2m
10 〜 80mm
 
錫リフローめっき製品(部分めっき)
錫リフローめっき製品(部分めっき)
錫リフローめっき製品(プレス加工品)
プレス加工品への錫リフロー処理