ウィスカ（Whisker）とは、金属表面に針状やノジュール状の金属単結晶が自然成長により成長する現象であり、SnめっきやZnめっきから発生することが知られています。問題としては電子回路間にウィスカが成長し、これによりショート・短絡が起こることなどが挙げられます。 発生原因として、『金属間化合物/拡散の影響』『ガルバニック腐食による影響』『外部応力による影響』『熱膨張係数の差による応力の影響』等　様々な要因が考えられていますが、根本的なメカニズムは解明されていません。現在、取り組まれているウィスカの試験方法（一例）及びウィスカ発生事例を以下に示します。

当社のSnウィスカ抑制に関する取り組みとして、金属間化合物の成長に主眼をおいた解析（提案）例を示します。