1. めっき加工・めっき関連技術開発のニシハラ理工
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ウィスカ対策
(Sn系めっき)

snplating

提案例(1):下地めっきの検討

 下地めっき(一般的にはNiまたはCuめっき)の種類を変えることで金属間化合物の成長または、拡散速度に大きな違いが見られます。
 
Fig.1にNi及びCu下地めっき後にSnめっきを施し、20000Hr室温放置後に純Snめっき層をエッチング処理し、SEM観察した写真を示します。下地Cuめっきの場合、Cu6Sn5化合物がSnの粒界に沿って『こぶ状』に成長するのに対し、Niめっきは薄箔状に成長しています。

下地Niめっきで得られるウィスカ抑制効果は、Ni3Sn4化合物層が薄箔状に成長することで、純Snめっきに層に与える内部応力を緩和しているものと推測致します。

Fig.1:下地めっきの違いによるSn化合物成長の違い

Ni3Sn4Cu6Sn5化合物の様子

Ni3Sn4Cu6Sn5化合物の様子

Cu6Sn5化合物の様子

Cu6Sn5化合物の様子

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