Snめっき皮膜中に第二金属を添加する方法もウィスカ抑制または、はんだ濡れ性改善の為の有効的手法と考えられています。 Fig.2 にC1100上に各種Sn系めっきを施し20000Hr室温放置後、エッチング処理をし化合物層の成長を観察した結果を示します。

第二金属を添加することにより、Sn化合物の成長に大きな違いが見られます。Sn-PbめっきおよびSn-Biめっきは、Snめっきと比較し『こぶ状』の化合物の粒径が小さくなっており、Sn-Cuめっきにおいては、『こぶ状』ではなく『柱状』に成長している様子が分かります。それぞれがSnめっき（熱処理なし）よりもウィスカ抑制効果があることが当社室温放置試験結果で得られております。 また、Fig.3で示した下地めっきを組み合わせることで、Sn系めっきの化合物生成状態または、拡散挙動が更に変わることが分かっており、より高いウィスカ抑制効果が得られると期待されます（現在調査中）。