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PLATING TECHNOLOGY
解決事例
CASE
ニシハラ理工が手がけた解決事例の一部を紹介します。
- N-Snめっき事例
- N-Niめっき事例
- 広幅化＋スリット加工事例
- スポットAgめっき事例
- 部分めっき事例
- 差厚Agめっき事例
- アルミ材への溶接事例
- 金属箔へのめっき事例
会社概要
COMPANY
ニシハラ理工の会社概要をご紹介します。
お知らせ・技術情報
NEWS・BLOG
お知らせNEWS
- 2025/04/22
- NEW春季休日のお知らせ
- お客様各位
拝啓 貴社益々ご繁栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
早速ですが、下記に春季休日日程をご案内致します。
ご迷惑をおかけしますが、ご了承のほど宜しくお願い申し上げます。
敬具
記
2025年4月27日（日） ～ 2025年5月6日（火）
＊対象：全工場
お問い合わせ先 営業部営業課 TEL 04-2934-6116
佐賀営業所 TEL 0952-53-1215
以上
- 2025/03/31
- NEW間伐材ベンチを通じて2025年大阪・関西万博に協力します
- 私たちニシハラ理工株式会社は、2025年大阪・関西万博の会場に設置が決まっている「間伐材ベンチ設置プロジェクト」に協力いたします！
- 2025/01/28
- 第39回 ネプコンジャパン ご来場ありがとうございました！
お客様各位
1月22日～24日に開催された「ネプコンジャパン」では、ご多忙のなか弊社のブースへお越しいただき誠に有難うございました。
さが半導体フォーラムの一員としておかげさまで盛況のうちに終えることが出来ました。
今回ニシハラ理工ブースでは
・アルミ材へのめっき
・銅条材への化学エッチング(粗化処理)
・フープ材への部分めっき
・開発中の金属箔へのめっき
以上をご紹介させていただきました。
また、この度の展示会につきまして、電波新聞デジタル版に掲載されました。
掲載記事はこちら→https://dempa-digital.com/article/632936
展示内容に関するご不明な点や、ご要望がございましたら、お気軽にお問い合わせくださいませ。
引き続きご愛顧頂けますよう、よろしくお願い申し上げます。
- 2024/12/13
- 第39回 ネプコンジャパン 出展のご案内
- お客様各位
拝啓 貴社益々ご繁栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚く御礼申し上げます。
さて、来る2025年1月22日に「第39回 ネプコンジャパン」さが半導体フォーラムとして出展する運びとなりました。
今回の展示はPSE(Process Support Engineering)をテーマに過去にお客様と共同開発をした技術をご紹介させて頂きます。
是非、この機会に皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
敬具
記
日時：2025年1月22日(水) ～ 2025年1月24日(金)
10:00～17：00
会場：東京ビックサイト
ブース番号：E63-28
来場のお申込みは下記よりどうぞ
お問い合わせ先 営業部 営業課 TEL 04-2934-6116
佐賀営業所 TEL 0952-53-1215
以上技術情報MEDIA