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  3. 解决案例
  4. N-Sn电镀解决方案实例

N-Sn电镀解决方案实例

case1

课题①:电子元件等无铅化

Pbフリー

铅(Pb)受到RoHS指令等环境法律法规的管控,电子元件材料也需要无铅化。

很久以来锡(Sn)60%和铅40%,锡90%和铅10%的合金被称为“焊料”,因其熔点低且易于焊接处理,是粘接金属(锡焊接)中广泛用作结合金属以及焊接前预镀的优质合金。由于铅在此合金中起重要作用,因此传统的无铅焊接前预镀具有以下问题。

  • 无铅锡镀层会产生晶须。
  • 无铅锡镀层易变色(氧化)。
  • 锡在精炼阶段必然含有杂质铅,因此必须对铅进行阈值管理。

课题②:电子元件等小型化/表面贴装

基板のイメージ

随着各种电子设备的高性能和小型化,其中的电子元件的尺寸也小型化,并且印刷电路板上的安装方法从通孔(回流)类型改变为表面贴装(二次回流),以增加安装密度。结果,传统的焊接前预镀具有以下问题。

  • 焊接前预镀层中含有的碳成分因回流受热气化,镀层凝固而引起熔融凝聚,电子元件在表面贴装时偏离焊盘图案。

  • 焊接前预镀层表面氧化,焊接润湿性变差,无法进行表面贴装。
  • 为了在印刷电路板双面安装电子元件,在表面贴装回流炉中多次传送,焊接前预镀层表面氧化加剧,发生二次回流变色并且焊接润湿性显著劣化。
  • 为抑制焊接前预镀层氧化而加入防变色处理涂层,结果端子的接触电阻升高。

西原理工的提案

为可以解决上述问题,我们建议使用西原理工的N-Sn镀层作为表面贴装型电子元件端子的最佳焊接前电镀。

N-Sn镀层的特点

镀膜本身具有抗氧化作用

  • 焊料润湿性劣化现象减少
  • 无熔融凝聚

  • 无回流变色
  • 抑制接触电阻的上升

电镀和材料特性“各取所长”

  • 同时得到电镀特性和材料特性

同时得到电镀特性和材料特性

  • 着眼于金属间化合物生长从而解决晶须问题

抗杂质对策

  • 使用纯度99.99%锡阳极
  • 定期阈值监测系统

※N-Sn是西原理工的注册商标。 (注册第6026014号)

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分析

我们分析电解液特性和镀层特性,以保持和改善镀层品质。

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