N-Sn电镀解决方案实例
case1
课题①：电子元件等无铅化
铅（Pb）受到RoHS指令等环境法律法规的管控，电子元件材料也需要无铅化。
很久以来锡（Sn）60％和铅40％，锡90％和铅10％的合金被称为“焊料”，因其熔点低且易于焊接处理，是粘接金属（锡焊接）中广泛用作结合金属以及焊接前预镀的优质合金。由于铅在此合金中起重要作用，因此传统的无铅焊接前预镀具有以下问题。
- 无铅锡镀层会产生晶须。
- 无铅锡镀层易变色（氧化）。
- 锡在精炼阶段必然含有杂质铅，因此必须对铅进行阈值管理。
课题②：电子元件等小型化/表面贴装
随着各种电子设备的高性能和小型化，其中的电子元件的尺寸也小型化，并且印刷电路板上的安装方法从通孔（回流）类型改变为表面贴装（二次回流），以增加安装密度。结果，传统的焊接前预镀具有以下问题。
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焊接前预镀层中含有的碳成分因回流受热气化，镀层凝固而引起熔融凝聚，电子元件在表面贴装时偏离焊盘图案。
- 焊接前预镀层表面氧化，焊接润湿性变差，无法进行表面贴装。
- 为了在印刷电路板双面安装电子元件，在表面贴装回流炉中多次传送，焊接前预镀层表面氧化加剧，发生二次回流变色并且焊接润湿性显著劣化。
- 为抑制焊接前预镀层氧化而加入防变色处理涂层，结果端子的接触电阻升高。
西原理工的提案
为可以解决上述问题，我们建议使用西原理工的N-Sn镀层作为表面贴装型电子元件端子的最佳焊接前电镀。
N-Sn镀层的特点
镀膜本身具有抗氧化作用
- 焊料润湿性劣化现象减少
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无熔融凝聚
- 无回流变色
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抑制接触电阻的上升
电镀和材料特性“各取所长”
- 同时得到电镀特性和材料特性
同时得到电镀特性和材料特性
- 着眼于金属间化合物生长从而解决晶须问题
抗杂质对策
- 使用纯度99.99％锡阳极
- 定期阈值监测系统
※N-Sn是西原理工的注册商标。 （注册第6026014号）
