局部/选择性电镀解决方案实例
case5
课题（1）电池和印刷电路板的连接端子课题
从住房相关设备到汽车轮胎齿轮等，所有领域都在加速进行电子化。
以往没有电子控制功能的部位也将通过电池端子焊接到印刷电路板上来确保电源。
虽然体积很小，但端子的连接却有以下课题。
- 电池端子和印刷电路板之间的接合力很弱，一旦连接断开，将会失去电力。
- 印刷电路板和端子的锡焊接需要进行焊接前预镀，但由于电池和端子之间的电镀则会妨碍焊接。
西原理工株式会社的提案
仅在端子的焊接接头处使用卷对卷镀锡，包括冲压断面都用锡镀层覆盖，则可以实现更可靠的焊接接头。另外，在与电池焊接部位上镀镍，以确保焊接性。
冲压后带材局部电镀在传统上认为很困难，但我们开发出的专用电镀工艺可以实现。
课题②优化电子元件的制造工艺
随着电子设备用于各种领域，对电子元件的需求也已经多样化。电子元件制造商正在推进制造工序自动化，并提高元件的性能，因此对构成元件的电镀材料的需求也呈现多样化。为了优化电子元件的制造工艺，有必要克服以下课题。
- 在端子设计中，有些部位需要基材特性，有些则需要镀层特性
- 零件某些部位如有镀层会导致故障
- 常规电镀材料的表面全都覆有镀层，需要剥离镀层后才能使用
- 需要贵金属特性的端子成本昂贵
西原理工的提案
带材电镀也可以仅镀在基材的一部分。我们提供的方案可以减少贵金属用量并结合N-Sn镀层和N-Ni镀层以及基材各自性能。
局部电镀加工规格
冲压后带材电镀
| 表面镀层 | 打底镀层 | 带材厚度[㎜] | 带材宽度[㎜] | |||
| 材质 | 种类 | 最大厚度[μm] | 种类 | 最大厚度[μm] | ||
| 铜(纯铜，磷青铜，黄铜及其他合金) | 金 | 0.5 | 镍 | 5 | 0.08~0.25 | 6~50 |
| 锡 | 10 | 镍 | 5 | 0.08~0.8 | 5~50 | |
| 锡铋合金 | 5 | 镍 | 5 | 0.1~1.0 | 5~50 | |
| 不锈钢(SUS304) | 锡 | 10 | 镍 | 2.5 | 0.1~0.25 | 10~50 |
※尺寸公差（SUS）
镀液面 所需尺寸±1.0㎜（仅镀锡可局部镀）
隔离剂 所需尺寸±0.5㎜（仅镀锡可局部镀）
冲压前带材电镀
| 表面镀层 | 打底 | 色调 | 电镀区域 | ||||
| 光亮 | 半光 | 雾面 | 全面 | 条镀 | 局部 | ||
| 锡 | 镍或铜 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 锡铋合金 | 镍 | 〇 | 〇 | ||||
| 金 | 镍 | 〇 | 〇 | 〇 | |||
| 银 | 镍＋铜 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
| 镍 | 无 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
