公司概要
公司概要
| 公司名称 | 西原理工株式会社 | |
| 成立 | 1951年（昭和26年）8月20日 | |
| 资本金 | 7620万日元 | |
| 董事会成员 | 法人代表社长 | 西原 敬一 |
| 董事 | 中岛 宏一 | |
| 董事 | 冈村 季洋 | |
| 审计师 | 杉村 阳一 | |
| 员工人数 | 约180名 | |
| 开户银行 | Resona银行 小平支行 三菱UFJ银行 三鹰支行 商工组合中央金库 八王子支行 日本政策金融公库 立川支行 多摩信用金库 残崛支行 |
|
| 业务内容 | 半导体和电子零件制造及生产设备的设计和制造 | |
工厂介绍
总部•武藏村山工厂
总部•总务部
邮编208-0023东京都武藏村山市伊奈平2-1-1 MAP
TEL：042-560-4011（代）FAX：042-560-4044
武藏村山工厂
邮编208-0023东京都武藏村山市伊奈平2-1-1
TEL：+81-42-560-8611（总机） 传真：+81-42-560-8550
乘电车请在西武拝岛线的武藏砂川站下车，乘出租车约7分钟
工厂
佐贺工厂
邮编849-0124 佐贺县三养基郡上峰町堤2100-34 MAP
TEL：+81-952-53-1215（总机）传真+81-952-53-1210
乘电车时
JR长崎本线“中原（Nakabaru）站”下车乘出租车约5分钟
佐贺第二工厂
邮编849-0124 佐贺县三养基郡上峰町堤2100-16
TEL：+81-952-20-2710（总机）传真+81-952-20-2818
历史
| 1951年8月 | 在东京三鹰市建立金银镀金研究室 |
| 1952年10月 | 研究室搬迁至东京都小平町（现小平市） |
| 1956年11月 | 重组为西原表面加工所有限会社，开始量产晶体管和其他半导体零件 |
| 1960年3月 | 组织结构改为株式会社，并增加了小平工厂及设施 |
| 1965年4月 | 发明SAB电镀（光亮焊接电镀），为半导体，电子元件和印刷线路板的电镀开辟新领域 |
| 1969年3月 | 更名为西原理工，在埼玉县入间市成立狭山工厂，实现半导体和电子零件的自动化量产 |
| 1984年6月 | 成立佐贺工厂，开始IC引线框架电镀量产 |
| 1985年5月 | 确立带材的高精度条镀技术（STP） |
| 1996年3月 | 作为铅环保措施，开发出新焊接材锡合金电镀 |
| 1997年10月 | 总部和狭山工厂获得ISO 9002认证 |
| 1998年9月 | 开始大规模生产无铅电镀 |
| 2002年11月 | 获得ISO 9001全公司ISO认证 |
| 2003年11月 | 替代Pb的SnBi电镀取得专利认证（日本专利第3492554号） |
| 2003年12月 | 全公司获得的ISO14001认证 |
| 2006年9月 | 连接器用局部镀金开始量产 |
| 2006年1月 | 资本金增加至7,620万日元 |
| 2008年7月 | 由经济产业省选为“300家健康制造业中小企业 |
| 2009年7月 | 关东经济产业局实施的不同领域合作新业务领域发展计划中，本公司的“高精度贴膜法局部电镀的开发和事业化”获得认证 |
| 2012年7月 | 荣获社团法人日本成套设备维护协会颁发的TPM挑战奖 |
| 2014年1月 | 荣获TAMA产业活性化协会颁发的“深具环保意识制造大奖” |
| 2015年2月 | 荣获多摩信用金库主办“多摩蓝奖”优秀奖和经济产业省关东经济产业局局长奖 |
| 2016年7月 | 针对连接器的晶须问题的Ag-SnBi电镀获得专利（日本专利第5964478号） |
| 2017年10月 | 荣获社团法人日本成套设备维护协会颁发的TPM优秀奖B类 |
| 2018年9月 | 佐贺工厂新工厂位置协议缔结仪式 |
