镀锡
镀锡
锡（英文：Tin，化学符号：Sn）熔点约232℃的，易于精炼和加工，古代就已经开始广泛使用。 比起金银等贵金属，锡的储量丰富且价格便宜，因而广泛用于表面处理。不仅用于基材的防腐蚀保护，而且为了方便与电子部件等的端子焊接，印刷电路板上普遍镀锡。
N-Sn镀层
N-Sn镀层的“N”是西原理工株式会社Nishihara的首字母。这是我们特有的锡（Sn）镀层，本身具有抗氧化作用。 在电子部件等的端子上电镀N-Sn，可以使焊接牢固可靠，提高电子部件的性能。
焊接润湿性不劣化
- 特点1
- 焊接润湿性不劣化
- 特点2
- 无熔融凝聚
- 特点3
- 高温二次回流不变色
- 特点4
- 抑制接触电阻的上升
焊接润湿性不劣化
一般的锡镀层（雾锡，回流锡）在受表面贴装高温影响下，表面氧化加速，焊接润湿性变差，但N-Sn本身具有抗氧化作用，因此可以抑制润湿性的劣化。 零交时间是表示润湿性的重要指标。此测量数据显示，即使经过多次高温处理之后，N-Sn镀层的焊接润湿性也不会劣化。
无熔融凝聚
| N-Sn | Bright Sn |
 |
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表面贴装时，N-Sn镀层的熔融均匀稳定。 电镀加工中，镀层中的有机物含量控制到亮锡的十分之一。 因此，当镀层在表面贴装中高温熔化时，可抑制“熔融凝聚”现象，即不会出现镀层冷却凝聚，影响表面贴装精度。
镀层中碳元素量(wt%)
| 光亮锡 | N-Sn | 雾锡(无防变色剂) |
| 0.050% | 0.004% | 0.007% |
高温二次回流不变色
一般的锡镀层镀层在表面贴装中会受热熔化，镀层中包含的有机物分解，并且在表面上形成氧化膜。
随着表面上氧化膜的厚度增加，Sn镀层外观变色。随着厚度增加，颜色变暗并且焊接润湿性降低。 润湿性的降低致使二次回流焊接中性能劣化，将导致致命的产品缺陷。 N-Sn镀层中的有机物含量低于光亮锡。因此，即使在270℃×30秒×6次的苛刻条件下也不会变色，并保持良好的回流后外观（金属光泽）。
试验结果
| N-Sn | Reflow discoloration test | Sn reflow | |
| Reflow discoloration test |  |
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| AES analysis Red: Sn Blue: O |
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| Oxide layer thickness | 6μm | 27μm | 27μm |
N-Sn镀层本身具有防氧化作用。即使是注塑成型后去毛刺，电镀后弯曲加工和表面划痕等影响下，N-Sn镀层也可以保持良好的状态，不会在之后的回流焊接过程中产生表面氧化薄膜。
抑制接触电阻的上升
当镀层表面氧化时，接触电阻升高。N-Sn镀层的防氧化效果还可以抑制接触电阻的上升并保持电子部件的连接可靠性。
N-Sn镀锡防锡须(whisker)
锡须是锡单晶生长的现象，普遍认为只要用锡就难以完全消除。我们正在积极参与晶须的研究。根据成果，我们提议欲控制晶须，须着眼于金属间化合物的产生。
电镀和基材特性“各取所长
除了全面覆盖基材外，N-Sn还可以选择局部电镀。通过组合最佳基材和零件设计，利用N-Sn优异特性和基材特性，可以提高电子零件制造工艺的效率。
构建高效的生产体系
在日本国内由三个工厂生产N-Sn带材电镀，使用统一的管理，批量生产且质量稳定，足以颠覆“高功能=高价格”的常识。我们可以为每个用户提供最优的价格和稳定的交货时间。 此外，结合切割分条和局部电镀工艺，我们同时实现了高性能和低价格。
N-Sn是西原理工株式会社的注册商标。 （注册第6026014号）
