1. めっき加工・めっき関連技術開発のニシハラ理工
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スポットAgめっきによる課題解決事例

case3

課題①:小型半導体部品の製造プロセスを合理化する

 経済のグローバル化に伴い半導体部品は激しい価格競争が続いており、半導体部品メーカーでは競争力を高めるために、部品製造プロセスの合理化を進めています。その中で下記のような課題がありました。

  • めっき材料から部品を作成する際にロスが多く原価を下げられない
  • 自社の製造プロセスとめっき材料の相性が良くなく加工効率を上げられない

ニシハラ理工からのご提案

ニシハラ理工ではユーザー様の製造プロセスの合理化についてディスカッションを重ね、最適なめっきとして、スポット銀めっき仕様を提案しました。

 下図のように従来のめっき材料からスポット銀めっき仕様の材料に切り替えることで、めっき材料単位面積当たりから作成できる部品数を5倍に増やすことができ、材料ロスを削減することができました。

めっき材料の比較
先Agめっき

 垂直方向へストライプ状にレイアウトされたスポット銀めっきは樹脂封止工程との相性も良く、ユーザー様製造工程での加工効率を向上することもできました。


リードフレームの対応可能仕様

めっき可能材質 仕上めっき 下地めっき エリア角寸[㎜] 最小ピッチ[㎜] 板厚[㎜] 板幅[㎜]
種類 膜厚[μm] 種類 膜厚[μm]
銅、鉄ニッケル合金(42アロイ) 銀 (無/半光沢) 1~10 0.01~0.5 0.8±0.1 3 0.08~0.8 10~80

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