パワー半導体は電力変換、電圧調整、モーター制御、そしてエネルギー効率の向上において欠かせない役割を果たしています。
特に、電力密度と信号伝達の精度が求められる分野で使用されており、その性能を向上させるために様々な技術が進化しています。
その中でも、リードフレームは、パワー半導体製造において重要な役割を果たしており、特に電気的特性や熱的特性を大幅に改善する技術として注目されています。

　パワー半導体の歴史は、小型化・モジュール化が求められ続けており、半導体部品メーカーでは競争力を高めるために、部品製造プロセスの合理化を進めています。その中で下記のような課題がありました。