1. めっき加工・めっき関連技術開発のニシハラ理工
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部分めっきによる課題解決事例

case5

課題①電池とプリント基板を接合する端子の課題

 住宅関連機器や車用タイヤのホイール等、あらゆる分野での電子化が 加速的に進んでおりますが、従来、電子制御機能が無かった箇所では、 電池の端子をプリント基板にはんだ付け接合して、電源を確保しています。

 コンパクトに電源を確保できる反面、 端子の接合については下記の課題があります。

  • 電池の端子とプリント基板の接合が弱く接続が外れてしまうと電源を喪失してしまう。
  • プリント基板と端子のはんだ付けには、予備はんだめっきが必要だが、電池と端子の接続は溶接で行うため、めっきがあると溶接を阻害してしまう。

ニシハラ理工からのご提案

部分めっきのイメージ図

 端子のはんだ付け接合する箇所のみにリール to リールで錫めっきを施すことで、プレス破断面含めて錫めっき被膜で覆い、より強力なはんだ付け接合を実現しました。また、電池と溶接で接合する箇所にはニッケルめっきを施し溶接性を確保しました。

 従来難しいと言われていた、プレス加工済みフープ材への部分めっき加工を、専用めっきプロセスの開発で実現しました。

課題②電子部品の製造プロセスを最適化する

 様々な分野で電子機器が使用されるようになるなか、電子部品の需要も多様化しております。電子部品メーカーでは製造プロセスの自動化や、部品の高機能化を進めており、その構成部材であるめっき材料に関するニーズも多様化しています。電子部品の製造プロセスを最適化するために、下記のような課題を克服する必要があります。

  • 端子の設計上めっきの特性が必要な箇所と基材の特性が必要な箇所がある
  • 部品設計上めっきが付いてしまっていると不具合につながる箇所がある
  • 従来のめっき材料は表面全てがめっきで覆われてしまっていて、めっきを剥離してからでないと使用できない
  • 貴金属の特性が必要な端子は原価が割高になってしまう

ニシハラ理工からのご提案

めっき基材の一部分

 フープめっきは基材の一部分にのみめっきを施すことも可能です。 貴金属の使用量を削減できる提案や、N-SnめっきやN-Niめっきの優れた特性と基材の特性をハイブリッドに活用できるようなめっき材を提案することができます。

部分めっき対応可能仕様

プレス加工済フープ材へのめっき

  仕上めっき 下地めっき 板厚[㎜] 板幅[㎜]
材質 種類 最大膜厚[μm] 種類 最大膜厚[μm]
銅(純銅、リン青銅、 黄銅、その他合金) 0.5 ニッケル 4 0.08~0.25 6~50
8 ニッケル 4 0.08~0.8 5~50
錫-ビスマス 5 ニッケル 4 0.1~1.0 5~50
ステンレス(SUS304) 8 ニッケル 2.5 0.1~0.25 10~50

※寸法公差(SUS)

液面: 要望寸法±1.0㎜(Snめっきのみ部分めっき可能)

レジスト: 要望寸法±0.5㎜(Snめっきのみ部分めっき可能)

プレス前フープ材へのめっき

仕上めっき 下地めっき 色調 めっき箇所
光沢 半光沢 無光沢 全面 ストライプ 部分
ニッケル
または銅
 
錫-ビスマス ニッケル        
ニッケル      
銅+ニッケル    
ニッケル -    

関連リンク

フープめっき

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錫めっき

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N-Snめっき事例

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