1. めっき加工・めっき関連技術開発のニシハラ理工
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会社概要

PROFILE

会社概要

会社名 ニシハラ理工株式会社
創立 1951年(昭和26年)8月20日
資本金 7620万円
役員 代表取締役社長 西原 敬一
取締役 原島 庸次
取締役 中島 宏一
監査役 金岡 良延
従業員数 約180名
取引銀行 りそな銀行 小平支店
三菱UFJ銀行 三鷹支社
商工組合中央金庫 八王子支店
日本政策金融公庫 立川支店
多摩信用金庫 残堀支店
事業内容 半導体及び電子部品の製造及び生産装置の設計、製作

拠点紹介

本社・武蔵村山工場

工場

沿革

1951年8月 東京都三鷹市に金銀鍍金研究室創立
1952年10月 東京都小平町(現: 小平市)に研究室移転
1956年11月 有限会社 西原表面加工所に改組、トランジスタその他半導体部品の量産開始
1960年3月 株式会社に組織変更、小平工場及び設備を増設
1965年4月 SABめっき発明(光沢半田電気めっき)、半導体、電子部品及びプリント配線板のめっきに新分野を開拓
1969年3月 ニシハラ理工に社名変更、埼玉県入間市に狭山工場新設 半導体、電子部品の量産自動化を達成
1984年6月 佐賀工場を新設し、ICリードフレームのめっき量産を開始
1985年5月 フープ材の高精度ストライプめっき技術(STP)を確立
1996年3月 鉛環境対策としての新接合材料錫合金めっきを開発
1997年10月 本社及び狭山工場ISO9002認証取得
1998年9月 鉛フリーめっきの量産を開始
2002年11月 ISO9001 全社ISO認証取得
2003年11月 Pbに代わるSnBiめっきに関する特許取得(特許第3492554号)
2003年12月 ISO14001 全社ISO認証取得
2006年9月 コネクター向け部分Auめっきの量産を開始
2006年1月 資本金を7,620万円に増資
2008年7月 経済産業省より『元気なモノ作り中小企業300社』に選出
2009年7月 関東経済産業局より異分野連携新事業分野開拓計画「高精度マスキング方式による部分めっきの開発と事業化」認定
2012年7月 社団法人日本プラントメンテナンス協会よりTPMチャレンジ賞を受賞
2014年1月 TAMA産業活性化協会より「環境配慮ものづくり大賞」を受賞
2015年2月 多摩信用金庫主催「多摩ブルー賞」優秀賞と経済産業省関東経済産業局長賞を受賞
2016年7月 コネクタへのウィスカ対策Ag-SnBiめっきに関する特許取得(特許第5964478号)
2017年10月 社団法人日本プラントメンテナンス協会よりTPM優秀賞カテゴリーBを受賞
2018年9月 佐賀工場 新建屋立地協定締結式

関連リンク

錫めっき

ニシハラ理工の錫めっきはウィスカ対策も万全です。

アルミ材めっき

アルミ材めっきは接触電気抵抗の低減が可能です

フープめっき

フープめっきは安価で安定した品質を提供できます。

ウィスカ対策

様々な提案でウィスカの発生を抑制します。

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